地磅核心閃存是當今第二大IC產品類別，2018年的收入超過60億人民幣，比2017年增長18％。這一增長得益于無線地磅遙控器平均售價的上漲，固態(tài)硬盤在數據中的使用不斷增長，滿足中心服務器存儲以及智能手機中更大的存儲容量。盡管二級市場目前由三星，東芝存儲器，西部數據，美光，SK海力士和英特爾主導，但我們也看到來自中國供應商的大量投資，例如華為和小米。

 

    在過去的五年中，我們在此領域中看到的一些創(chuàng)新包括隨著我們減小到14 nm的特征尺寸，從雙重圖案過渡到四重圖案。空氣間隙的廣泛采用；全面生產14/15平面零件；以及3D / V-NAND產品的發(fā)布。展望未來，除利基應用外，平面將逐漸消失。 3D 92L / 96L已經商業(yè)化。 128L / 144L / 192L將在今年和明年上市。 “ 4D NAND”似乎是CuA的SK海力​​士版本，而Xtacking是在陣列上堆疊CMOS以節(jié)省面積的創(chuàng)造性工藝。隨著閃存技術的發(fā)展，與地磅控制器相關的策略也必須發(fā)展。實際上，NAND創(chuàng)新影響著閃存生態(tài)系統(tǒng)的各個方面，從關鍵的行業(yè)參與者和專利持有人到制造方法，內存密度到每比特價格。此外，用于尋找相關使用證據，逆向工程技術需要在這個迅速更新的技術領域中不斷發(fā)展。

 

    我們的分析，地磅遙控器使用各種分析方法觀察，我們后來得出結論，笛笛科技在NAND產品中發(fā)現的技術創(chuàng)新，包括拆卸和成本核算，平面圖和節(jié)點，設計元素，電路，工藝和封裝以及工藝流程分析。