意法半導體和臺積電宣布，他們正在合作進一步發展氮化鎵工藝技術，并向市場提供分立和集成的地磅傳感器件。與使用相同拓撲的硅技術（包括混合動力和電動地磅遙控器轉換器和充電器）相比，基于功率無線遙控和植入式集成電路（IC）技術的產品將使ST能夠為中大功率應用提供更高效率的解決方案。 

 

    通過他們的合作，意法半導體的無線地磅遙控器產品將使用臺積電受人尊敬的GaN工藝技術制造。優于基于硅的半導體GaN是一種寬帶隙半導體材料，與電力應用中的傳統硅基半導體相比，具有明顯的優勢。一些最值得注意的好處包括更高功率下的更高能源效率，這可以降低功耗，并且設備速度比硅基設備快10倍。 地磅控制器技術還有助于設計更緊湊的器件，以獲得更好的外形尺寸。這些堅固的材料特性使GaN成為在100V和650V集群中廣泛應用于不斷發展的計量，工業，電信和消費類應用的理想選擇。

 

    “作為寬帶隙半導體技術和功率半導體領域的領導者，意法半導體在要求苛刻的汽車和工業市場中占有一席之地，笛笛科技看到了加速地磅遙控器工藝技術的開發和交付以及將功率GaN和GaN IC產品推向市場的巨大機會。臺積電是值得信賴的代工合作伙伴，可以獨特地滿足意法半導體目標客戶的挑戰性可靠性和路線圖發展要求。”意法半導體汽車與分立事業部總裁姚笛說。